板上連接器測(cè)試分析和檢驗(yàn)講解
Time：2022-03-11Views：2342 Author：Yixinying
測(cè)試分析
1.工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫度升高。因此，一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度和接觸溫升之和，規(guī)定了在額定工作電流下的允許溫升。
2.耐鹽霧連接器在含有水分和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，金屬結(jié)構(gòu)件和接觸件表面處理層可能產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕，影響板上連接器的物理使用和電氣性能。
3.潮氣的侵入會(huì)影響H連接的絕緣性能，腐蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對(duì)濕度90%~95%，溫度+40±20℃，試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定，交變濕熱試驗(yàn)更為嚴(yán)格。
4.故障排除，當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，可能是由于斷線、連接器接觸不良、連接器端子松動(dòng)等原因造成的。由于電線很少在中間斷開(kāi)，大多數(shù)都是在連接器處斷開(kāi)。因此，在檢查過(guò)程中，我們應(yīng)該注意仔細(xì)檢查傳感器和沿線電線的連接是否松動(dòng)和接觸不良。
5.由于接觸不良引起的開(kāi)路故障，往往是由于連接器端部腐蝕，外部污物進(jìn)入端子或連接插座，從而造成接觸壓力降低。此時(shí)，只要拆下重新安裝，改變其連接狀態(tài)，恢復(fù)正常接觸。
測(cè)試檢驗(yàn)
1.注意加載的電壓不應(yīng)超過(guò)其額定電壓的50%。
2.安裝尺寸對(duì)于[敏感詞]式接頭，焊到PCB上的焊腳長(zhǎng)度要求PCB板外露部分大于0.5mm。
3.對(duì)于精度較高的板上連接器，在PCB空間允許的情況下盡量選擇帶定位銷的型號(hào)，方便手工焊接。
4.檢查是否有防呆設(shè)計(jì)。
5.檢查用于材料是否含鉛。
6.小體積板上連接器低接觸壓力，在小電流、低電壓場(chǎng)合使用時(shí)，建議使用鍍金或鍍銀的連接器，避免薄膜電阻對(duì)信號(hào)的影響。
7.注意觀察對(duì)接后的高度是否符合PCB周圍元器件的焊接高度，配合高度必須大于PCB周圍元器件的焊接高度，并且要有一定的余量，保證不干涉。尤其需要注意的是PCB焊接后元件可能出現(xiàn)的高度誤差。
以上就是關(guān)于板上連接器測(cè)試分析和測(cè)試檢驗(yàn)，如要了解更多連接器內(nèi)容可閱讀我們其它文章。
